
高测股份在互动平台表示,公司半导体产品重点聚焦半导体切倒磨核心环节,产品矩阵已从单一切割设备延伸至倒角、减薄全环节,实现从单点设备向整线一体化解决方案的升级。随着导体大硅片需求放量,衬底厂扩产计划逐步落地股票杠杆开户入口,公司12寸硅基半导体切片机迎来订单放量,已获得头部客户批量订单,占市场绝大部分份额。
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