厦门证券配资行业门户赛伍技术：9月4日获融资买入777.91万元，融资余额2.18亿元占流通市值比例4.46%，低于近一年30%分位水平

9月4日，赛伍技术涨0.18%，成交额9114.36万元。两融数据显示，当日赛伍技术获融资买入额777.91万元，融资偿还913.27万元，融资净买入-135.36万元。截至9月4日，赛伍技术融资融券余额合计2.18亿元。

从融资指标来看，赛伍技术当日融资买入777.91万元。当前融资余额2.18亿元，占流通市值的4.46%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

表：赛伍技术融资数据一览交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%

2026-09-04	777.91	913.27	-135.36	21,772.59	4.46
2026-09-03	590.75	578.37	12.38	21,907.95	4.50
2026-09-02	651.84	1,377.55	-725.71	21,895.57	4.45
2026-09-01	586.15	522.58	63.57	22,621.28	4.48
2026-08-31	742.02	715.54	26.48	22,557.71	4.44
2026-08-28	778.15	974.02	-195.87	22,531.23	4.36
2026-08-27	723.93	651.75	72.18	22,727.09	4.43
2026-08-26	686.81	1,000.26	-313.44	22,654.92	4.43
2026-08-25	641.01	716.3	-75.29	22,968.36	4.50
2026-08-24	617.19	775.78	-158.59	23,043.65	4.55

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。赛伍技术9月4日融券偿还900.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量2.48万股，融券余额27.65万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

表：赛伍技术融券数据一览交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比（%）

2026-09-04	0.09	-0.09	27.65	2.48	0.01
2026-09-03	0.03	-0.03	28.6	2.57	0.01
2026-09-02	0.01	-0.01	29.25	2.6	0.01
2026-09-01	0	0	30.12	2.61	0.01
2026-08-31	0.02	-0.02	30.33	2.61	0.01
2026-08-28	0	0	31.03	2.63	0.01
2026-08-27	0	0	30.82	2.63	0.01
2026-08-26	0.01	-0.01	30.72	2.63	0.01
2026-08-25	0	0	30.78	2.64	0.01
2026-08-24	0	0	30.57	2.64	0.01

整体来看，融资与融券指标偏向于卖方，市场比较低迷，属于弱势市场。

公开工商及资本市场披露信息显示，苏州赛伍应用技术股份有限公司注册经营地址落位于江苏省苏州市吴江经济技术开发区叶港路369号，2008年11月4日完成工商设立登记正式成立，并于2020年4月30日登陆境内资本市场完成挂牌上市，核心业务赛道聚焦以胶黏剂为技术核心的薄膜形态高分子功能材料领域，覆盖全链条的研发、规模化生产与市场化销售全环节。

配资行情

从股东结构来看，截至6月30日，赛伍技术股东户数5.26万，较上期减少17.00%；人均流通股8319股，较上期增加20.49%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，赛伍技术实现营业收入12.64亿元，同比减少6.53%；归母净利润-398.22万元，同比增长94.48%。